Wymiana układów BGA, naprawa kart graficznych


Serwis komputerowy PCLAP-ALERT specjalizuje się w wymianie układów BGA na kartach graficznych oraz płytach głównych. Wymieniamy układy GPU kart graficznych, mosty południowe i północne na płytach głównych, zarówno zintegrowane jak i niezintegrowane z GPU. Proces wymiany wymaga zastosowania specjalistycznych urządzeń i wysokiej jakości materiałów lutowniczych, topników i płynów czyszczących. Serwis komputerowy PCLAP-ALERT wyposażony jest w urządzenia do precyzyjnego lutowania, które pozwalają na wymianę układów BGA z zapewnieniem jakości.

wymiana_bga-01_mini1Jeżeli Twój laptop:

– nie reaguje na przycisk POWER,
– po włączeniu wydaje sygnały dźwiękowe i nic nie wyświetla,
– zawiesza się,
– na ekranie podczas pracy pojawiają się kostki paski itp.
– ekran jest podzielony na kilka części paskami,
– nie wykrywa dysku twardego, napędu DVD, USB, lub pamięci

 

 

Oznacza to że jeden chipset płyty głównej lub układ graficzny uległ uszkodzeniu, pod wpływem temperatury odkleił się rdzeń od układu BGA lub cały układ BGA od płyty głównej.

Reballing czy wymiana układu BGA ?

Wykonujemy także usługę reballing’u układów, jednak nie jest ona objęta gwarancją gdyż najczęściej dochodzi do uszkodzenia połączenia pomiędzy rdzeniem a obudową BGA, a nie obudowy BGA z płytą. Występują też układy które maja wadę fabryczną i dlatego sama wymiana kulek układu BGA, czyli reballing bez wymiany układu na nowy jest usługą krótkotrwałą. Aby wyjaśnić Państwu na czym polega problem zamieściliśmy uproszczony schemat układu BGA zamontowanego na płycie czy karcie graficznej.

Budowa układu BGA

 

Typowy układ BGA składa się z rdzenia (1) który połączony jest kulkami cynowymi (2) z obudową BGA (3). Sam rdzeń dodatkowo zabezpieczony jest klejem (4) który zabezpiecza rdzeń przed odklejeniem oraz zanieczyszczeniami które mogą dostać się pomiędzy rdzeń a obudowę BGA.
Na układzie BGA znajdziemy dodatkowe układy (5), które są niezbędne do prawidłowego funkcjonowania. Sam układ BGA z rdzeniem przymocowany jest za pomocą kul cynowych (6) do płyty głównej (7).

Podczas procesu reballing’u wymieniane są tylko kule (6), które łączą cały układ BGA z płyta główną. Niestety najczęściej dochodzi do uszkodzenia połączenia rdzenia (1) z obudową BGA (3), kule (2) tracą swoje właściwości i przewodnictwo.
Podczas reballingu cały układ BGA (3) jest wygrzewany aby połączyć go z płytą (7) za pomocą kul cynowo-ołowiowych (6). Dzięki temu czasowo poprawia się połączenie rdzenia (1) z obudową BGA (3) dlatego gdyż kulki (2) pod rdzeniem też są nagrzewane.
Naprawa taka jest chwilowa i nie trwa dłużej nisz parę tygodni, góra miesiąc.
Niestety wymiana kul (2) łączących rdzeń (1) i obudowę BGA (3) jest niemożliwa, dlatego jedynym sposobem naprawy jest wymiana całego układu BGA zastępując go fabrycznie nowym. Tylko wymiana całego układu BGA zapewni długą i bezawaryjną pracę laptopa, notebooka czy karty graficznej, dlatego nie udzielamy gwarancji na reballing.

Wady fabryczne układów nVidia

 

Wszystkie układy nVidia które produkowane były w latach 2006 do 2008 są fabrycznie wadliwe. Wada polega na łączeniu ich rdzenia krzemowego z podstawą. Większość serwisów podczas napraw popełnia błąd. Zamiast wymienić wadliwy układ na element bez wad, wykonuje usługę reballingu (czyli wymianę kulek lutowniczych BGA pomiędzy układem a płytą główną). Zabieg powoduje chwilową naprawę. Podczas nagrzewania układu w trakcie procesu lutowania następuje krótkotrwała poprawa połączenia mikro kulek BGA pomiędzy rdzeniem a korpusem. Trwałość takiego zabiegu określa się w miesiącach lub nawet tygodniach. Niestety odbija się to na klientach. Jedyną formą długotrwałej naprawy jest wymiana układu na fabrycznie nowy pozbawiony wad. Reballing jest to zabieg pozornie tańszy od wymiany układu, ale jeżeli chodzi o skuteczność i trwałość naprawy odpada w przedbiegach w porównaniu do nowych układów.