Co to jest BGA ?


BGA (z angielskiego – “Ball Grid Array”). BGA jesty typem obudowy układów scalonych. Obudowa BGA charakteryzuje się sferycznymi połączeniami w siatce rastrowej – połączenia z reguły znajdują się na spodzie układu scalonego. Obudowy BGA stosuje się w elektronice do powierzchniowego montażu (SMT). Charakterystyczną cechą układów BGA jest ich montaż do podłoża za pomocą kulek o określonej średnicy. Kulki te wykonane są z cyny lub stopu cyny z innymi metalami (ołów, srebro) w odpowiednich proporcjach.

 

Na płytach głównych laptopów tą technologią montowane są układy graficzne, mostki północe, mostki południowe oraz układy hybrydowe takie jak PCH. W celu obniżenia kosztów producenci coraz częściej decydują się na montaż sposobem BGA również procesorów oraz pamięci RAM.

Awaria układu BGA to najczęstsza usterka płyt głównych występująca po okresie gwarancyjnym. Powodem awarii jest uszkodzenie połączenia, które może nastąpić między rdzeniem układu a płytką PCB układu BGA i/lub pomiędzy płytką PCB układu a płytą główną.

Skuteczną formą trwałej naprawy może być reballing, czyli odlutowanie układu z płyty głównej, nałożenie nowych kulek i ponowny montaż na płycie. Niestety obecnie ten typ uszkodzenia jest promilem wśród występujących awarii BGA. Najczęściej uszkodzeniu ulega połączenie rdzenia z płytką PCB. W takim przypadku nie da się go naprawić i konieczna jest wymiana układu BGA na nowy. Jeżeli w takim przypadku serwis również proponuje reballing jako formę naprawy, oznacza to albo głęboką niewiedzę serwisu lub próbę naciągnięcia klienta na koszty, które nie zagwarantują trwałej naprawy.

Poniżej można zobaczyć przykład w postaci filmu przestawia demontaż starego układu BGA oraz montaż nowego w laptopie Acer.